不知道有沒有人還記得，電腦從誕生的時候它的體積有多大呢？自從第一個電子計算機ENIAC出現的的時候，它的重量就超過了30噸，占用的空間更是多達好幾個房間。這樣一臺龐大的計算機確只有簡單的運算功能，每一個電子元件也像龐然大物一樣。隨著科技的飛速發(fā)展，電腦的體積越來越小。不止是電腦，還有手機等等的很多的電子設備都出現在了人們的生活中，它們都有了一個共同的特性就體積小。體積的縮小代表著內部的電子元件就更加的小了，很多的元件甚至只有米粒般大小。那么體積這么小的電子元件要如何生產呢？用人力肯定是不行的，這么小的體積已經不是人力可以操作的范圍了。這個時候貼片加工工藝就誕生了。

貼片加工工藝是利用機械經過一道道工序將電子元件貼裝在PCB裸板上面，再實行焊接的工藝。首先先將焊接材料印刷到PCB板上，然后通過貼片機將電子元件一片一片貼裝在PCB裸板的焊接盤上。然后將PCB板送入回流焊接，最后確保PCB板焊接無誤就完成了。針對于體積非常小的電子元件，使用貼片加工工藝可以使得生產更加快速便捷。也可以使產品的質量顯著的提升。如果各位有拆解過手機之類小巧的電子設備，里面的很多小型的電子元件就是用這種加工工藝生產出來的。這項工藝也是電子產品生產企業(yè)為實現自動化生產的目標里不可或缺的一環(huán)。

隨著科技發(fā)展，咱們得日常生活中電子設備越來越多，越來越普及，也越來越小巧。單電子設備體積變得更小時，就更加需要貼片加工這種加工工藝了。