生產(chǎn)雙面或多層PCB線路板的工藝中，一般是采用

打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝

全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。

由于在電鍍銅過程中，電流密度分布的不均勻，會(huì)導(dǎo)致整板的銅表面厚度的不均勻。

電流密度高的部分，銅的厚度大；

電流密度低的部分，銅的厚度小。

這樣在堿性時(shí)刻過程中，如果達(dá)到完全蝕刻，就會(huì)在銅厚度小的部分出現(xiàn)過蝕現(xiàn)象。

一次電鍍銅生產(chǎn)PCB工藝

打孔——化學(xué)沉銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻

這種工藝由于沒有了全板加厚電鍍銅工藝，避免了前面提到的局部過蝕現(xiàn)象的出現(xiàn)。

同時(shí)，由于被腐蝕的銅層厚度小于二次鍍銅工藝的，這樣整板的過蝕現(xiàn)象也可以更好的控制。

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