PCB生產(chǎn)工藝流程圖有很多種,根據(jù)電路板的層數(shù)及線路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數(shù)控車床加工流程、PCB線路圖形轉(zhuǎn)移及外形加工幾個主要的生產(chǎn)工藝流程。
2018-01-02 PCB板 1101
線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔金屬化和電鍍時最關(guān)鍵的是電鍍液的進入和更換方面。
2017-12-29 PCB板 959
FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。
2017-12-29 FPC板 3661
PCB線路板必須忍耐熔點以上的焊接時間也延長了50秒左右，PCB線路板受熱沖擊幾率大增，所以PCB線路板必須提高耐熱性能與之配合。隨著無鉛化的逐步普及，PCB線路板分層問題一直困擾著PCB線路板從業(yè)者。
2017-12-28 PCB板 2759
對于2盎司以上銅厚的PCB線路板，由于銅厚的原因，其PCB線路板設(shè)計規(guī)范與一般的PCB線路板有不同，為此，公司特別指定一份關(guān)于厚銅板的文件檢查規(guī)范，以便能給客戶提供更好品質(zhì)的PCB線路板。
2017-12-28 PCB板 1239
目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26 雅鑫達 918
上一篇我們已經(jīng)講過pcb線路板制板技術(shù)，包含計算機輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，和光繪技術(shù)。制板技術(shù)（1）介紹了計算機輔助制造處理技術(shù)CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術(shù)之2—光繪技術(shù)。光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。
2017-12-26 PCB板 883
所謂覆銅就是將pcb多層線路板?上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2017-12-26 SMT貼片 1091
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