隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的pcb多層板多層板布線密度和孔密度越來(lái)越高，致使其制造過程越來(lái)越復(fù)雜。
2017-07-25 PCB 1336
1. OSP主要成分濃度：烷基苯并咪唑或類似成分（咪唑類）是OSP藥液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。
2017-07-25 雅鑫達(dá) 820
對(duì)pcb多層板面進(jìn)行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。
2017-07-21 雅鑫達(dá) 896
pcb多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。
2017-07-21 雅鑫達(dá) 706
PCB多層板價(jià)格由以下多種因素組成： 一、PCB多層板線路板所用材料不同 以普通雙面板為例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，
2017-07-21 雅鑫達(dá) 843
1.FR-4 A1級(jí)pcb多層覆銅板 此級(jí)主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。
2017-07-20 雅鑫達(dá) 1765
網(wǎng)版方面的故障，有制網(wǎng)版時(shí)產(chǎn)生的問題，也有pcb多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版產(chǎn)生的問題，本文僅就pcb多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版出現(xiàn)的故障原因及對(duì)策加以敘述。
2017-07-20 雅鑫達(dá) 604
pcb線路板發(fā)展歷程，一種明顯的趨勢(shì)是回流焊技術(shù)。基本上是傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。
2017-07-19 雅鑫達(dá) 867
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