二十多年來，隨著電子信息產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發展，促使不同用途的電子產品必須采用表面貼裝（SMT）技術。而錫珠對于電子產品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業重點管控的內容之一。根據相關案例，SMT生產中，回流焊接時，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見下圖）。錫珠是SMT生產的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫達 1532
惠靈頓小學的五年級學生在慢慢意識到平時普普通通的小逗號在現在是多么重要，因為惠靈頓小學現在在開展一項新的活動，讓五年級的每個班學生自己制作自己的游戲，然后讓別的班同學來試玩和檢測，這一切都是在為即將開幕的Makey Makey游戲設計比賽做準備。
2018-04-18 PCBA 1860
在電子業焊接中，由于金優良的穩定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫達電子 847
焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過。現象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離，如圖一所示。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離部分有太大的應力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫達電子 1182
回流焊作為SMT段生產工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫達電子 900
鋼網也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB對應位置。隨著SMT工藝的發展
2018-04-16 雅鑫達電子 1341
SMT的所有作均與焊接有關SMT的流程圖上，貼片機過后即是焊接，這就促成了貼片機除了是SMT技術含量最高的機械設備以外，還是焊接成形前的最后一道品質保障，因此貼片質量的高低在SMT整個工藝過程里有著至關重要的地位。
2018-04-13 雅鑫達電子 2926
對產品進行可靠性試驗，根據試驗的目的選擇用什么試驗方法，用什么試驗條件，如何確定失效判據，如何選擇抽樣方式，最后對產品進行可靠性評價的結果符合什么可靠性等級，這在現有國內、國際上制定的各種可靠性技術標準上幾乎都有明確規定。
2018-04-09 雅鑫達電子 1248
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